기술고도화 및 제품다각화 추진

2021

• 법인전환 : 주식회사 진성하이텍

2020

• 전기자동차용 커넥터 조립기 개발

2019

• 벤처기업 인증

2018

• LG이노텍 협력사 등록

2017

• 기술연구소 설립

2016

• 칩부품 6면 검사기 개발(삼성전기)

SMD 선별기&테이핑머신 최초 국산화, 관련 제품 국내 선도기업으로 성장

2014

• 한국산업기술대학교 산학  공동 개발과제 수행
• 삼성전기 협력사 등록

2013

• 산학협동 기술개발(한국산업기술대학교)
• 제3회 전자IT선정 특허경영대상(‘은상’수상)

2011

• 제11회 산학협동 산업기술대전 대상수상 및 전시회 출전
• JT-350 칩형부품 초고속 테이핑머신 개발

2010

• 한국산업기술대학 산학협력단 가족회사

설립 이후 시장진입 및 R&D 기반 마련

2009

• 연구전담부서 설립 – 한국산업기술진흥협회 인정
• 삼성 I-MARKETKOREA 업체등록

2008

• JT-310 칩부품 고속 TAPING M/C

2007

• 서브원(LG, 3M) 업체등록

2003

• JT-300 칩부품 고속 TAPING M/C 개발
• JT-100 SMD MANUAL TAPING M/C 개발

2001

• 진성하이텍 설립