칩(CHIP)형 부품에 최적화 되어있고, 유사 형태의 제품을 전기적 특성 검사를 통하여 선별 양산할 수있는 장비입니다. 양산현장에서 수년간 검증된 신뢰도 높은 타입의 장비입니다. 길이/폭 0.4mm부터, 높이는 0.2부터 적용 가능하며, 분당 최고 3,500개 까지 생산이 가능한 고속 장비입니다.

특징

±0.1℃ 고 신뢰의 온도제어 측정환경

폭넓은 칩 사이즈의 적용(Converstion Option)

계측기와의 안정적인 인터페이스를 통한 고속측정

안정적인 고속운전

용이한 유지관리

 

성능

적용제품 SMD
처리속도 약 2.5k/hr 이상
제품정렬공급형식 Bowl Feeder (STD)
제품공급이송형식 Inline Feeder
제품방향검사장치 Smart Sensor (STD) / Probing (opt.)
제품방향회전장치 90˚ 또는 180˚
계측시스템 Probing & Tester Interface
검사항목 Electrical property / Lighting Rank (LED)
등급분류 Pick&Place; (STD), 5~10Bin / Blow Tube (opt.), 24Bin 이상
진공 Built in Vacuum pump & Ejector
공급전원 AC220V-1pg-60/50㎐
공급에어 5~9㎏/㎠G
외형치수 (㎜) 1000W×550D×1550H
중량 약 150kg

 

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